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多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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配線板抄板過程の詳細(pcb回路板抄板)
配線板抄板の技術実現過程は簡単に言えば、まず抄板する回路基板をスキャンし、詳細な部品位置を記録し、それから部品を取り外して部品リスト(BOM)を作成し、材料の購入を手配し、空板はスキャンして画像にして抄板ソフトウェア処理を経てpcb板図ファイルに復元し、そ...…
pcb多層配線板の配線にはどのような知識が必要ですか
PCB配線はPCB回路の原理図、配線表及び必要な配線幅とピッチに基づいてプリント配線を配置する。では、PCB多層基板配線にはどのような知識が必要ですか。 1、要求を満たす前提で、配線はできるだけ簡単にしなければならない。配線方法を選択する順序は、単層-二層-多層...…
硬軟結合回路基板の製造フロー
硬軟結合配線板の生産プロセスについて、具体的には以下の通り: 01設計板検収工場工程部は顧客からの設計板書類を受け入れ、検査する。検査には、設計ファイルが適切かどうか、レイヤーが欠落していないかどうか、ファイルに枠があるかどうか、ドリルファイルが存在す...…
PCB多層基板の故障を迅速に検出する方法
FCB多層板を作るのは簡単な流れで板を作るのではなく、穴を開けて素子を打ち上げればいい。PCB多層配線板の製作は難しくなく、難しいのは製作完了後の故障調査である。個人の愛好家であれ業界のエンジニアであれ、プログラマがBUGに遭遇したように、PCB基板がデバッグ中...…
多層配線板の製作プロセス及びサンプリングの難点
配線板の製作は現在ほとんどが減成法であり、原材料被覆銅板上の余分な銅箔を減算して導電パターンを形成する。 PCB多層配線板の作成フロー 減成法の多くは化学腐食であり、経済的で効率的である。ただ化学腐食は差別攻撃がないので、必要な導電パターンを保護する必要が...…
PCB多層配線板の品質評価によく使われる関連パラメータはどれらがありますか。
設計に合格したPCBボードはPCBA加工の品質に非常に大きな要求がある。では、PCB多層配線板の品質評価によく使われる関連パラメータはどれらがありますか。 PCB板の品質を評価するための関連パラメータは、ガラス転移温度(Tg値)、熱膨張係数(CTE)、PCB分解温度(Td)...…
HDI多層板でよく使われる積層構造はどれらがありますか。
積層構造はPCBボードのEMC性能に影響を与える重要な要素であり、電磁干渉を抑制する重要な手段でもある。高速回路の出現に伴い、PCBボードの複雑度も高くなり、電気的要因の干渉を避けるために信号層と電源層を分離しなければならないため、HDI多層ボードの積層設計につ...…
PCB配線板の選択的溶接の技術特徴と技術フローの紹介
配線板の発展過程は、明らかな傾向はリフロー溶接技術である。基本的には従来のインサート部品でもリフロー溶接が可能であり、これが一般的に言われているスルーホールリフロー溶接である。メリットは、同じ時間内にすべての溶接点を完成させ、生産コストを最小限にする...…
PCB基板の高速サンプリング(なぜ追加料金がかかるのか)
高速PCBプロトタイピングとは、その名の通り、お客様がご指定の期間内にPCBの試作品を迅速に製作するサービスです。お客様は試作品データをPCBメーカーに送付するだけで、データ処理から出荷まで約8時間で試作品を製作いたします。(これは標準的なPCBの場合の一般的なス...…
国産90ナノリソグラフィ機能は14ナノチップの生産に使われていますか?理論は現実的ではだめだ
現在、我が国ですでに量産に投入されている最先端のフォトリソグラフィ機は90ナノフォトリソグラフィ機であり、28ナノフォトリソグラフィ機はすでに技術的な突破を実現したが、現在はまだテスト段階にある。良品率が相対的に低いため、量産に投入されていない。 これに...…
pcb基板diy方法(自作pcb基板の6つの方法)
方法1:1.回路図の要求に基づいて銅板を裁断する寸法。2.ワックスペーパーを鋼板の上に置き、ペンで回路図をワックスペーパーに1:1で刻み、回路基板の大きさに応じて回路図をワックスペーパーに刻み、その後ワックスペーパーを紙片の大きさに合わせて切る。少量の塗料と...…
多層配線板の単二重パネル、メリットはどこですか。
pcb多層配線板は実際にエッチングされたいくつかの単板または二板板が積層、接着されているので、pcb多層配線板は単二層配線板と比べて、どのような利点がありますか。 1、多層配線板の組み立て密度が高く、体積が小さい、電子製品の体積が小さくなるにつれて、配線板...…