PCB配線はPCB回路の原理図、配線表及び必要な配線幅とピッチに基づいてプリント配線を配置する。では、PCB多層基板配線にはどのような知識が必要ですか。

1、要求を満たす前提で、配線はできるだけ簡単にしなければならない。配線方法を選択する順序は、単層-二層-多層です。2、アナログ回路の入力線のそばに接地線遮蔽を配置しなければならない。同じ層の導線の配置は均一に分布しなければならない。各層の導電面積は相対的に均衡しなければならない。3、信号線の方向変更は斜線または滑らかな遷移を行い、電界集中、信号反射、追加のインピーダンスの発生を避けるべきである。4、デジタル回路とアナログ回路は互いに干渉しないように配線上で分離しなければならない。異なる周波数の信号線の間には、クロストークが発生しないように、接地線を隔てて配置しなければならない。テストを容易にするために、設計上必要なブレークポイントとテストポイントを設定しなければならない。5、回路部品の接地、電源接続時の引き廻しはできるだけ短く、できるだけ近くして、内部抵抗を減らす。6、上下層の引き廻し線は互いに垂直にして、結合を減らすべきで、上下層の引き廻し線の位置合わせや平行をしてはいけない。7、高速回路の複数のI/O線、および差動増幅器、平衡増幅器などの回路のI/O線長は等しく、不要な遅延や位相シフトを避けるべきである。8、pcbパッドと大面積導電区を接続する場合、長さが0.5 m以上の細い導線を用いて熱隔離を行い、細い導線の幅は0.13 mm以上である。9、SMBエッジに最も近い導線、SMBエッジからの距離は5 mm以上であり、必要に応じて接地線はSMBのエッジに近づくことができる。10、両面SMB上の共通電源線と接地線は、できるだけSMBに近い縁に配置し、SMBの両面に配置しなければならない。多層SMBは内層に電源層と地線層を設置することができ、金属化孔を通じて各層の電源線と接地線と接続し、内層の大面積の導線と電源線、地線は網目状に設計されるべきである。