積層構造はPCBボードのEMC性能に影響を与える重要な要素であり、電磁干渉を抑制する重要な手段でもある。高速回路の出現に伴い、PCBボードの複雑度も高くなり、電気的要因の干渉を避けるために信号層と電源層を分離しなければならないため、HDI多層ボードの積層設計につながっている。では、HDI多層板でよく使われる積層構造にはどのようなものがありますか。

1、簡単な一次積層プリント基板一次積層6層板、積層構造は（1＋4＋1）である。このような板材は最も簡単で、つまり内多層板には穴が埋まっておらず、一度に圧着すれば完成する。多層板と異なるのは、後続にレーザードリルブラインドなどの複数の流れが必要になることだ。2、従来の一次積層のHDIプリント基板一次積層HDI 6積層板は、構造が（1＋4＋1）に積層されている。このような板材の構造は（1＋N＋1）、（N≧2、N偶数）であり、この構造は現在業界の一次積層板の主流設計であり、内多層板には埋め込み穴があり、二次積層完成が必要である。3、従来の二次積層のHDIプリント基板二次積層HDI 8積層板は、構造が（1＋＋1＋4＋1＋1）に積層されている。このような板材の構造は（1＋1＋N＋1＋1）、（N≧2、N偶数）であり、この構造は現在業界の二次積層の主流設計であり、内多層板には埋め込み穴があり、三次積層完成が必要である。4、第二種の通常の二次積層のHDIプリント基板二次積層HDI 8積層板は、構造が（1＋1＋4＋1＋1）である。このような板材の構造（1＋1＋N＋1＋1）、（N≧2、N偶数）は、二次積層板の構造であるが、穴埋めの位置は（3−6）層間ではなく、（2−7）層間であるため、このような設計は、圧着を一次的に減少させ、二次積層のHDI板材を、3次圧着プロセスを必要とし、2次圧着のプロセスに最適化することができる。5、盲孔積層設計の二次積層のHDI埋め込み孔（2-7）層の上に盲孔を積層し、二次積層HDI 8積層板、積層構造は（1＋1＋4＋1＋1）である。このような板材の構造は（1＋1＋N＋1＋1）、（N≧2、N偶数）であり、内多層板には埋め込み穴があり、二次圧着が完了する必要がある。6、層間盲孔設計の二次積層のHDI二次積層HDI 8積層板は、構造が（1＋1＋4＋1＋1）に積層されている。このような板材の構造は（1＋1＋N＋1＋1）、（N≧2、N偶数）であり、この構造は現在業界で制作する上で一定の難度がある二次積層の板材であり、内多層板は（3−6）層に埋設孔があり、三次圧着完了が必要である。7、その他の積層構造のHDIパネル部品の最適化三次積層プリント基板または三次積層以上のPCB基板は、同様に最適化することができ、完全な三次積層のHDIパネル部品は、4次圧着が必要である。