PCBプロセス能力-Shenzhen JC-Tech Circuits Co.,Ltd

プロセス	プロジェクト	生産能力
ざいりょう	生益、連合貿易、明光英知、ロジャーズ、松下、台耀
はきだしざいりょう	レイアウトの最大サイズ	500mm*600mm
あつみつ	ベニヤ積層数	4-62階
ないそう	最小線幅/線間隔	2ミル/2ミル
	基板の銅厚	1/3oz-6オンス
	ベースアライメント	±0.05mm
	内層穴エッジから線角までの距離	0.025ミリメートル
	内層線路アライメント度	0.33ミリメートル
	内層図面からスラブエッジまでの距離	0.5mm
穴をあける	最小ドリルノズル	3.8ミル
	最大ドリルノズル	152.4ミル
	さいしょうこうけい	2.54ミル
	メタライズホール寸法公差	±3ミル
	非金属化穴寸法公差	±2ミル
	アスペクト比	10:01
外層	最小線幅/線間隔	0.076mm/0.076mm
	基板の銅厚	1/3oz-12オンス
	ベース間アライメント	±0.05mm
	インピーダンス制御公差	±10%
	CPUラインからラインまでの道端距離	0.4ミリメートル
	穴ループからワイヤエッジまでの最小距離	0.15mm/0.15mm
	線間距離	0.08ミリメートル
	線からPADまでの距離	0.1ミリメートル
PADからPADまでの距離	0.1ミリメートル
ようせつぼうし	溶接防止窓からワイヤエッジまでの距離	0.1ミリメートル
	最小半田防止ブリッジサイズ	0.1ミリメートル
	溶接防止アライメント	±0.05mm
シルク印刷	最小文字幅	0.13ミリメートル
シルク印刷	最小文字高	0.8ミリメートル
表面処理	OSP厚さ	0.2〜0.5um
	ちんぎんあつさ	0.8〜1.0um
	鉛フリーブリスタ厚さ	0.8〜1.0um
	金厚	≥1.0um
	ニッヶルあつさ	0.005ミリメートル
せいけい	最小銅鑼刀サイズ	0.8ミリメートル
	最大銅鑼刀サイズ	1.6ミリメートル
	どら板	0.1ミリメートル
	パンチプレート	0.05ミリメートル
	V-CUT角度公差	±5°
	V-CUT余厚公差	±0.05mm
	最小V-CUTサイズ	30mm×30mm
パンチ板厚最小外形寸法	1.0ミリメートル
最終品目	最小板厚	0.2ミリメートル
	最大板厚	8.0ミリメートル
	板反り公差	≤0.5%

多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング