プロセス別-Shenzhen JC-Tech Circuits Co.,Ltd

多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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プロセス別：

たそうスルーホールばん

HDIブラインド埋め込み板

ソフトハードボンディングPCBボード

ハイブリッド回路基板

あついどうかいろばん

FPCフレキシブル回路基板

マテリアル別：

高周波高速PCBボード

混圧PCBボード

セラミックPCBボード

通常のFR 4ボード

金属基板PCB

応用分野別：

通信PCBボード

工業制御PCBボード

車載PCBボード

家電PCBボード

半導体PCB

プロセス別

: 12層ゴールドフィンガーグラフィックスカードpcb配線板

: 6階建て2階ドローンPCB配線板

: 10層高周波板PCB回路基板

: 8層2次HDIノートパソコン配線板

: 12層高出力厚銅モータ配線板

: 18層金指貫通孔PCB配線板

: 六層一次ミリ波レーダPCB板

: 六層硬軟結合板

: fpc硬軟結合板の曲げ抵抗

: fpc多層硬軟結合板

: カメラモジュールFPCソフトボード

: fpc硬軟結合板のカスタマイズ

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