層数：6層材質：FR 4+ロジャーズプロセス：沈殿金最小ボーリング：0.1 mm最小線幅：0.3 mm最小線距離：0.3 mm 高周波回路基板は電磁周波数の高い特殊回路基板であり、一般的に高周波は周波数が1 GHz以上と定義することができる。......

現在、多くのPCBにはゴールドフィンガーが採用されています。これは指状のはんだパッドで、カードスロットに挿入するとスロット内の金属バネに接触して電気伝導を行います。この設計には高い耐摩耗性と導電性が求めら...

ブラインドビア基板およびベリードビア基板（HDI基板とも呼ばれる）は、携帯電話、GPSナビゲーションシステム、ドローンの基板といったハイエンド製品に広く使用されています。従来の多層基板は、内層と外層の回路で...

ロジャーズ多層pcb配線板の利点：組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽いことは組立密度が高いため、各部品（部品を含む）間の配線が減少するため、信頼性が向上する、配線層数を増やすことができ、設計の柔軟性を...

多層pcb配線板の利点：組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽い。組立密度が高いため、各部品（部品を含む）間の配線が減少し、そのため信頼性が向上した、配線層数を増やすことができ、設計の柔軟性を高めることが...