プロセス別-Shenzhen JC-Tech Circuits Co.,Ltd

多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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プロセス別：

たそうスルーホールばん

HDIブラインド埋め込み板

ソフトハードボンディングPCBボード

ハイブリッド回路基板

あついどうかいろばん

FPCフレキシブル回路基板

マテリアル別：

高周波高速PCBボード

混圧PCBボード

セラミックPCBボード

通常のFR 4ボード

金属基板PCB

応用分野別：

通信PCBボード

工業制御PCBボード

車載PCBボード

家電PCBボード

半導体PCB

プロセス別

: 8層PCBスルーホールプレート

: 8層貫通板PCB板

: 8層貫通孔PCB回路基板

: 6層紫油貫通孔PCB配線板

: 6層2次HDI配線板

: 8層金指ブラインド埋め込み穴PCB配線板

: 10層2次貫通孔PCB板

: 6層の金指多層ビア回路基板

: 6層1次PCB光電マウス回路基板

: 六層貫通孔工制御PCB配線板

: 六層二次ブラインド埋設孔無人機電路板

: HDIブラインド埋め込み配線板

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