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多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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6層の金指多層ビア回路基板

特徴:高熱伝導性能、急速放熱、製品品質を保障するため、原材料から着手し、基材には生益/建滔などのA級軍事材料、太陽インクなどを選択使用する。.....

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  • 製品紹介

製品紹介

Product introduction

ゴールドフィンガーは、コネクタの挿入ピンを基板の出口として利用し、PCBの一端をコネクタスロットに挿入するために使用されます。次に、はんだ付けパッドまたは銅板をPCB上に配置して位置合わせを行います。パッドまたは銅板にニッケル金めっきを施すことで、ゴールドフィンガーと呼ばれる指のような形状が形成されます。

ゴールドフィンガーPCBの特徴:

1. 低接触抵抗、優れた耐摩耗性と耐腐食性。

2. 標準、ロング、ショート、セグメント化されたゴールドフィンガーをご用意。

3. メモリモジュール、ソリッドステートドライブ、グラフィックカードなどに適しています。 


製品パラメータ

Product parameters
マテリアルTU872SLK階層数6階建て
どうあつ1オンス板厚1.6ミリメートル
さいしょうこうけい0.15ミリメートルさいしょうピッチ0.075ミリメートル
最小線幅0.065ミリメートル表面処理ちんかきん

製品ディスプレイ

Product display
  • 多层通孔板展示一

    多层通孔线路板展示一
  • 多层通孔板展示二

    多层通孔板展示二
  • 多层通孔板展示三

    多层通孔电路板展示三
  • 多层通孔板展示四

    多层通孔板展示四
  • 多层通孔板展示五

    多层通孔板展示五

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