
多層配線板の組み立て密度が高く、体積が小さい、電子製品の体積が小さくなるにつれて、多層配線板に対する需要も大きくなってきている。
多層pcb配線板の利点:組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽い。組立密度が高いため、各部品(部品を含む)間の配線が減少し、そのため信頼性が向上した、配線層数を増やすことができ、設計の柔軟性を高めることができます。一定のインピーダンスを有する回路を構成することができ、高速伝送回路を形成することができ、回路、磁気回路遮蔽層を設置することができ、また金属コア放熱層を設置して遮蔽、放熱などの特殊機能の需要を満たすことができる、取り付けが簡単で信頼性が高い。
| マテリアル | FR-4 | 階層数 | 8階建て |
| どうあつ | 1オンス | 板厚 | 1.6ミリメートル |
| さいしょうこうけい | 0.2ミリメートル | さいしょうピッチ | 0.1ミリメートル |
| 最小線幅 | 0.075ミリメートル | 表面処理 | ちんかきん |




