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ブラインド穴埋め配線板、HDI板とも呼ばれ、携帯電話、GPSナビゲーション、無人機電気回路板などのハイエンド製品の応用によく使われている。従来の多層回路基板の構造は、内層線路及び外層線路を含み、ドリル穴及び穴内金属化のプロセスを再利用して、各層線路の内部間の連結機能を実現する。電子製品の高密度、高精度への発展に伴い、対応して配線板に対して同様の要求を提出した。
| マテリアル | FR-4 | 階層数 | 6階建て |
| どうあつ | 1オンス | 板厚 | 1mm |
| さいしょうこうけい | 0.15ミリメートル | さいしょうピッチ | 0.2ミリメートル |
| 最小線幅 | 0.2ミリメートル | 特殊な技術 | 二次 |