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多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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8層金指ブラインド埋め込み穴PCB配線板

HDIブラインド穴埋め配線板は、高密度相互接続(High Density Interconnector)の略である、プリント配線板を製造するための技術である.......
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  • 製品紹介

製品紹介

Product introduction

HDIブラインド穴埋め配線板は高密度相互接続(High Density Interconnector)の略であり、プリント配線板を生産する一種(技術)であり、マイクロブラインド穴埋め技術を用いた比較的配線分布密度の高い回路板である。HDIは、小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

製品パラメータ

Product parameters
マテリアル FR4 は 階層数 8階建て
どうあつ 1オンス 板厚 1.6ミリメートル
さいしょうこうけい 0.1ミリメートル さいしょうピッチ 0.075ミリメートル
最小線幅 0.065ミリメートル 表面処理 ちんかきん

製品ディスプレイ

Product display
  • 高密度HDI板展示一
    HDI盲埋孔线路板展示一
  • 高密度HDI板展示二
    HDI盲埋孔线路板展示二
  • 高密度HDI板展示三
    HDI盲埋孔线路板展示三
  • 高密度HDI板展示四
    HDI盲埋孔线路板展示四
  • 高难度HDI板展示五
    HDI电路板展示五

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