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多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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10層2次貫通孔PCB板

多層貫通孔PCB配線板の組み立て密度が高く、体積が小さく、重量が軽い。組立密度が高いため、部品(部品を含む)間の接続が減少し、信頼性が向上する......
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製品紹介

Product introduction

多層ビア配線板の組み立て密度が高く、体積が小さく、重量が軽い。組立密度が高いため、部品(部品を含む)間の接続が減少し、信頼性が向上した、配線層数を増やし、設計の柔軟性を高めた、一定のインピーダンスを有する回路が形成され、高速伝送回路が形成されている。高速伝送回路を形成することができ、回路と磁気回路遮蔽層、金属コア放熱層を設置することができ、遮蔽、放熱などの機能の需要を満たし、設置が便利で、信頼性が高い。

製品パラメータ

Product parameters
マテリアル FR-4 階層数 10階2階
どうあつ 1オンス 板厚 1.6ミリメートル
さいしょうこうけい 0.1ミリメートル さいしょうピッチ 0.075ミリメートル
最小線幅 0.08ミリメートル 表面処理 ちんかきん

製品ディスプレイ

Product display
  • 多层通孔板展示一
    多层通孔板展示一
  • 多层通孔板展示二
    多层通孔板展示二
  • 多层通孔板展示三
    多层通孔板展示三
  • 多层通孔板展示四
    多层通孔板展示四
  • 多层通孔板展示五
    多层通孔板展示五

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