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HDIブラインド穴埋め配線板は高密度相互接続(High Density Interconnector)の略であり、プリント配線板を生産する一種(技術)であり、マイクロブラインド穴埋め技術を用いた比較的配線分布密度の高い回路板である。HDIは、小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。
| マテリアル | FR-4 | 階層数 | 16階 |
| どうあつ | 1/3オンス | 板厚 | 1.6ミリメートル |
| さいしょうこうけい | 0.1ミリメートル | さいしょうピッチ | 0.065ミリメートル |
| 最小線幅 | 0.065ミリメートル | 表面処理 | ちんかきん |