
層数:12層1次材質:TU 872プロセス:沈殿金最小ボーリング:0.15 mm最小線幅:0.065 mm最小線距離:0.065 mm
特徴:高熱伝導性能、急速放熱、製品品質を保障するため、原材料から着手し、基材には生益/建滔などのA級軍事材料、太陽インクなどを選択使用する。.....
サービスホットライン:15361676619
現在、多くのPCBにはゴールドフィンガーが採用されています。これは指状のはんだパッドで、カードスロットに挿入するとスロット内の金属バネに接触して電気伝導を行います。この設計には高い耐摩耗性と導電性が求められるため、パッドにはニッケルと金の層でメッキが施されており、これが「ゴールドフィンガー」の一般的な名称です。
ゴールドフィンガーとカードスロット内のバネとの接触と電気接続により、外部PCBとマザーボード間の相互接続が可能になるだけでなく、ユーザーのさまざまなパフォーマンス要件に応じて容易に取り外しや交換も可能になります。最も一般的なゴールドフィンガー設計は、コンピューターのグラフィックカードやメモリモジュールに採用されています。
ゴールドフィンガー回路基板は通常、厚くて硬い金で、プラグ金メッキとも呼ばれ、フルボード金メッキやフレキシブル回路基板を指すものではありません。このタイプの金は硬度が高く、より厚いコーティングと耐久性を備えています。多くの場合、「ゴールドフィンガー回路基板」という用語は、このタイプの基板を指します。
ハードゴールドは耐摩耗性に優れ、2万回の抜き差しを行っても品質に影響を与えません。金の厚みは5U以上である必要があります。しかし、ハードゴールドの加工技術は比較的複雑であり、金の厚みを厚くする必要があるため、金塩の消費量が増加し、コストの大幅な上昇につながります。
| マテリアル | TU872型 | 階層数 | 12階 |
| どうあつ | 1オンス | 板厚 | 1.6ミリメートル |
| さいしょうこうけい | 0.1ミリメートル | さいしょうピッチ | 0.065ミリメートル |
| 最小線幅 | 0.065ミリメートル | 表面処理 | 沈金+金の指 |




