12層高出力厚銅モータ配線板

層数：12層材質：RF-4プロセス：沈殿金最小穴あけ：0.3 mm銅厚：6 oz板厚：4.0 mm

厚い銅板pcbはプリント基板のガラスエポキシ基板に接着銅箔の層であり、銅厚≧2 ozが完成すると、厚い銅板と定義.............

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製品紹介

Product introduction

厚銅PCBは、プリント回路基板用のガラスエポキシ基板に銅箔を接着した層です。完成した銅の厚さが2オンス以上の場合、厚銅とみなされます。PCBの試作において、厚銅PCBは特殊なプロセスを必要とし、ある程度の技術的専門知識と複雑な操作が求められ、比較的高価です。

厚銅PCBは、携帯電話、電子レンジ、航空宇宙、衛星通信、ネットワーク基地局、ハイブリッド集積回路、高出力電源などのハイテク分野で使用されています。

厚銅PCBの性能：大電流を流し、熱歪みを低減し、放熱性に優れています。処理温度の制限を受けないため、高融点でも酸素ブラスト溶接が可能で、低温でも脆化を防ぎます。また、難燃性と不燃性も備えています。腐食環境下でも、銅PCBは強力な保護層を形成します。

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