多層貫通孔PCB回路基板

多層c配線板の利点：組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽い、組立密度が高いため、各部品（部品を含む）間の配線が減少し、そのため信頼性が向上した。....

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

多層pcb配線板の利点：組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽い。組立密度が高いため、各部品（部品を含む）間の配線が減少し、そのため信頼性が向上した、配線層数を増やすことができ、設計の柔軟性を高めることができます。一定のインピーダンスを有する回路を構成することができ、高速伝送回路を形成することができ、回路、磁気回路遮蔽層を設置することができ、また金属コア放熱層を設置して遮蔽、放熱などの特殊機能の需要を満たすことができる、取り付けが簡単で信頼性が高い。

製品パラメータ

Product parameters

マテリアル	FR-4	階層数	4層
どうあつ	2オンス	板厚	2.5mm
さいしょうこうけい	0.3ミリメートル	さいしょうピッチ	0.1ミリメートル
最小線幅	0.125ミリメートル	表面処理	ちんかきん