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高多層通信PCB回路基板

層数：2層材質：テフロンプロセス：沈殿金最小穴あけ：0.15 mm最小線幅：0.065 mm最小線距離：0.065 mm

特徴：高熱伝導性能、急速放熱、製品の品質を保障するため、原材料から着手し、基材には生益/建滔などの軍材料、太陽インクなどを選択使用する。.....

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

電磁周波数が高い特殊配線板では、一般的に、高周波は周波数が1 GHz以上と定義することができる。その各物理性能、精度、技術パラメータの要求は非常に高い。

製品パラメータ

Product parameters

マテリアル	テフロン	階層数	2階建て
どうあつ	1オンス	板厚	1mm
さいしょうこうけい	0.15ミリメートル	さいしょうピッチ	0.065ミリメートル
最小線幅	0.065ミリメートル	表面処理	ちんかきん

製品ディスプレイ

Product display

通讯PCB板展示一
通讯PCB板展示二
通讯PCB板展示三
通讯PCB板展示四
通讯PCB板展示五

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