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FR-4+RO混圧pcb回路基板

PCB回路基板の製造において、圧着プロセスとは通常、銅箔、半硬化シートと自分の線路の芯板（内層）を一定の順序で重ね合わせ、その後プレス機を経由して、まず熱圧し、高温高圧条件下で、それを一体化し、さらに冷圧し、応力を解放し、製品の平らさを確保することを指す。

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

pcb回路基板は電子工業の重要な部品の一つであり、ほとんどの電子機器、小さいものから電子時計、計算機、大きいものからコンピュータ、通信電子機器、集積回路などの電子部品があれば、各部品間の電気的相互接続のためにプリント基板を使用しなければならない。

製品パラメータ

Product parameters

製品ディスプレイ

Product display

多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五

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