多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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6層インテリジェント制御PCBボード

層数：6層材質：FR-4プロセス：沈殿金最小ボーリング：0.2 mm最小線幅：0.075 mm最小線距離：0.075 mm

通信PCBの分野では、無線網、伝送網、データ通信、固網広帯域に広く応用する、関連製品はバックプレーン、高速多層板、高周波マイクロ波板に関する......

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

PCBは「電子システム製品の母」とも呼ばれ、電子製品の基礎材料として幅広い市場需要を享受しています。その下流用途は、通信、コンピュータ、民生用電子機器、産業・医療用制御、車載エレクトロニクス、航空宇宙など、幅広い分野にわたります。

通信用PCB分野では、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データ通信、固定回線ブロードバンドなどで広く使用されています。関連製品には、バックプレーン、高速多層基板、高周波マイクロ波基板、多機能金属基板などがあります。

製品パラメータ

Product parameters

マテリアル	FR-4	階層数	6階建て
どうあつ	1オンス	板厚	1mm
さいしょうこうけい	0.2ミリメートル	さいしょうピッチ	0.075ミリメートル
最小線幅	0.075ミリメートル	表面処理	沈金+金の指

製品ディスプレイ

Product display

通讯PCB板展示一
通讯PCB板展示二
通讯PCB板展示三
通讯PCB板展示四
通讯PCB板展示五

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