多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング

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6層インテリジェントエンジニアリングpcb配線板

層数：6層材質：FR-4プロセス：無鉛噴霧スズ最小ボーリング：0.15 mm最小線幅：0.075 mm最小線距離：0.075 mm

特徴：高熱伝導性能、急速放熱、製品品質を保障するため、原材料から着手し、基材には生益/建滔などのA級軍事材料、太陽インクなどを選択使用する。.....

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

電磁周波数が高い特殊配線板では、一般的に、高周波は周波数が1 GHz以上と定義することができる。その各物理性能、精度、技術パラメータの要求は非常に高い。

製品パラメータ

Product parameters

マテリアル	利益S 1000 H	階層数	6階建て
どうあつ	1オンス	板厚	1.6ミリメートル
さいしょうこうけい	0.15ミリメートル	さいしょうピッチ	0.075ミリメートル
最小線幅	0.075ミリメートル	表面処理	鉛フリー噴霧スズ

製品ディスプレイ

Product display

多层通孔板展示一
多层通孔板展示二
多层通孔板展示三
多层通孔板展示四
多层通孔板展示五

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