fpc硬軟結合回路基板

層数：4層材質：FPCプロセス：沈殿金最小ボーリング：0.15 mm最小線幅：0.065 mm最小線距離：0.065 mm

ソフトハード結合板とは、フレキシブル配線板とハード配線板である、圧着などの工程を経て、関連するプロセスの要求に応じて組み合う、形成されたFPC特性とPCB特性を有する配線板である......

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製品紹介

Product introduction

リジッドフレックスPCBは、フレキシブル基板（FPC）とリジッド基板（PCB）を組み合わせた回路基板です。これらの基板は、関連するプロセス要件に従って積層などのプロセスを経て組み合わせられ、FPCとPCBの両方の特性を備えた回路基板となります。

メリット：リジッドフレックスPCBはFPCとPCBの両方の特性を備えているため、特殊な要件を持つ製品に適しています。フレキシブル部分とリジッド部分を両立させることで、内部スペースの節約、完成品の体積削減、製品性能の向上に大きく貢献します。

デメリット：リジッドフレックスPCBは製造工程数が多く、製造難易度が高く、歩留まりが低く、材料費と人件費がかさみます。そのため、比較的高価で、製造サイクルも長くなります。

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