多層PCB基板メーカー多層板24時間の加速サンプリング、HDIブラインド埋設孔72時間の高速サンプリング
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層数：4層材質：RO 3003プロセス：沈殿金最小ボーリング：0.3 mm最小線幅：5 mil最小線距離：0.35/0.2 mm
特徴：高熱伝導性能、急速放熱、製品品質を保障するため、原材料から着手し、基材には生益/建滔などのA級軍事材料、太陽インクなどを選択使用する。.....
サービスホットライン：15361676619
高周波回路基板は電磁周波数の高い特殊回路基板であり、一般的に高周波は周波数が1 GHz以上と定義することができる。その各物理性能、精度、技術パラメータの要求は非常に高く、自動車衝突防止システム、衛星システム、無線システムなどの分野でよく使われている。
| マテリアル | RO3003型 | 階層数 | 4層 |
| ゆうでんそんしつよういんし | 0.0037 | 板厚 | 1.0ミリメートル |
| 最小線幅/距離 | 0.35mm/0.2mm | プロセスの特徴 | ロジャーズ |
| さいしょうこうけい | 0.3ミリメートル | 表面処理 | ちんかきん |
高频高速PCB板展示一
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