10層HDIブラインド埋め込み穴

HDIブラインド穴埋め配線板は高密度相互接続（High Density Interconnector）の略であり、プリント配線板を生産する一種（技術）であり、マイクロブラインド穴埋め技術を用いた比較的配線分布密度の高い回路板である。

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製品紹介

Product introduction

ブラインド・アンド・ベリード・ビア（BLI）は、高密度相互接続（HDI）の略称です。マイクロブラインド・ベリード・ビアを用いて比較的高い配線密度を実現するプリント回路基板（PCB）技術の一種です。HDIは、少量生産ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

ブラインドビア：PCBの内層配線と表面配線を、基板全体を貫通することなく接続するビアです。（一般的に4層以上のPCBで使用されます。）

埋め込みビア：ベリード・ビアは内層間の配線のみを接続し、PCB表面からは見えません。（一般的に6層以上のPCBで使用されます。）

メリット：配線間隔を広げることができます。

デメリット：このプロセスはコストが高く、非常にハイエンドな製品を除いて、電子製品ではあまり使用されていません。

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