8層二次PCBボード

多層配線板の組み立て密度が高く、体積が小さい、電子製品の体積が小さくなるにつれて、多層配線板に対する需要も大きくなってきている。

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製品紹介

製品紹介

Product introduction

多層pcb配線板の利点：組立密度が高く、体積が小さく、品質が軽い。組立密度が高いため、各部品（部品を含む）間の配線が減少し、そのため信頼性が向上した、配線層数を増やすことができ、設計の柔軟性を高めることができます。一定のインピーダンスを有する回路を構成することができ、高速伝送回路を形成することができ、回路、磁気回路遮蔽層を設置することができ、また金属コア放熱層を設置して遮蔽、放熱などの特殊機能の需要を満たすことができる、取り付けが簡単で信頼性が高い。

製品パラメータ

Product parameters

マテリアル	FR-4	階層数	8階建て2階
どうあつ	1オンス	板厚	1.8ミリメートル
さいしょうこうけい	0.1ミリメートル	さいしょうピッチ	0.075ミリメートル
最小線幅	0.075ミリメートル	表面処理	ちんかきん